モリブデン銅合金

導入

モリブデン銅合金は、モリブデン（MO）と銅（Cu）で構成される複合材料であり、高融点と高強度の特性と高熱伝導率と銅の高い電気伝導率を組み合わせています。これは、通常は粉末冶金プロセスによって調製された典型的な金属ベースの複合材料です。

利点

1。高熱伝導率と良好な電気伝導率
モリブデン・コッパー合金に含まれる銅は熱伝導率が高く、合金の全体的な熱伝導率を効果的に改善できます。 IGBTモジュールやパワー半導体などの高出力電子デバイスでは、熱が濃縮された方法で放出され、熱放散材料が熱エネルギーを迅速に実行する能力を必要とします。モリブデン腫瘍合金の銅相構造は、デバイスの熱抵抗を効果的に低下させ、熱散逸効率を改善し、デバイスの過熱と故障を防ぐことができます。

2。熱膨張係数（CTE）
モリブデンは、熱膨張係数が低いです。銅をドーピングした後、中程度の線形膨張特性を備えた全体の合金を維持することができます。これは、シリコン（SI）、ニトリドガリウム（GAN）、ガリウムアルセニド（GAAS）などの一般的なチップ材料とより互換性があります。熱膨張特性のこのマッチングは、拡張の違いを減らすことで、デバイスの拡張違いを改善します。デバイス全体の寿命。

3。成熟した製造プロセス
モリブデン・コッパー合金の生産は通常、粉末冶金プロセスを採用し、最初の形成は、モリブデンと銅粉末の混合、プレス、焼結、その他のステップのステップを通じて完了します。真空焼結、鍛造、ローリング、熱処理などのその後のプロセスは、材料の組織密度と組成の均一性をさらに改善します。

4。広いアプリケーションエリア
高出力のマイクロエレクトロニックパッケージでは、ヒートシンク基板として熱を効果的に伝導できます。 IGBTモジュールでは、デバイスの全体的な性能を向上させるために、シーリングおよび熱伝導材料として使用できます。 LED照明システムでは、光源の寿命を延ばすためにヒートシンク基板として使用できます。高周波通信デバイスでは、温度上昇を制御するのに役立つヒートシンク材料として使用できます。航空宇宙および軍事システムでは、高い信頼性と熱安定性の要件を満たすために、熱制御構造として使用できます。

金属粉末 - 混合 - プレス - 焼結 - 銅浸潤 - 鍛造\/ローリング - 加工

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